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陶瓷電路板——更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數(shù) 

陶瓷電路板——更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)

15527846441（程生）

陶瓷基板與鋁基板的差異:可焊性,鋁基板多次焊接會破壞絕緣層耐壓過不了,陶瓷基板不會有這樣問題,陶瓷基板的落地實驗應該沒有鋁基板的好,鋁基板會變形,陶瓷基板不會變形,如力太大會裂,如果將鋁基板與陶瓷基板當成散熱器用,只能講一定功率范圍,也就是儲熱能與散熱能相近時可當散熱片用,具體到陶瓷基板是否替代鋁基板,當然可以替代,陶瓷基板雙面覆0.3mm厚銅就比鋁基板散熱要好得多,是建議確定尺寸打樣試驗比較才有說服力

專業(yè)生產(chǎn)三氧化二鋁陶瓷用于：高導熱陶瓷基片，厚膜，墊片，絕緣墊片，導熱墊片，陶瓷絕緣墊片，陶瓷散片，陶瓷散板，使用于：大功率三極管，大功率二極管，可控硅，等產(chǎn)品規(guī)格： 23*25*1*Φ4          使用于TO-247           25*20*0.635*Φ4      使用于TO-247           20*14*1Φ3.7         使用于TO-220           19.5*15*1Φ3.8        使用于TO-220           27.5*20*0.635Φ3.5    使用于TO-3P           28*22*1Φ3.5         使用于TO-264           18.5*12*1Φ3.7        使用于TO-220           19.5*15*1Φ3.8        使用于TO-220   特殊規(guī)格可按客戶的圖紙或樣品生產(chǎn)   物理特性：絕緣、導熱、抗電擊穿、耐高溫、耐磨損、耐高壓、高強度、防腐蝕等。   導熱系數(shù)25w/m.k

高導熱陶瓷線路具有高導熱性能:25W/M.K,耐高壓:12KV以上,耐高溫:-55-500度,高頻介損非常小,手工焊錫反復多次不脫焊分層優(yōu)點,一般尺寸:100*160MM雙面覆銅線路,厚度:0.25/0.38/0.635/0.8/1.0MM 0.2/0.3雙面覆銅,可以鍍金/鎳.符合ROHS ,一般應用產(chǎn)品:大功率IGBT模具產(chǎn)品,大功率LED照明產(chǎn)品,大功率高頻微波產(chǎn)品