筆者認(rèn)為，電路板的材料兼容性是電路板清洗首先需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求，甚至對質(zhì)量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實(shí)際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，滿足其干凈度的要求。

為維持一個低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質(zhì)可能常常會是助焊劑固體成分中的主要部分。因?yàn)檫@些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質(zhì)的殘留物。事實(shí)上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是初是初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會導(dǎo)致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因?yàn)闆]有焊后清洗的過程。許多不同的應(yīng)用技術(shù)都已經(jīng)是可商用的，每種技術(shù)都會有它自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)清單。

導(dǎo)致白色殘留物形成的機(jī)理有以下幾種因素：
1、熱氧化：松香在溫度超過200℃時，可能經(jīng)歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會導(dǎo)致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會在表面逐漸消失，并氧化進(jìn)入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍，也散布到焊料凸點(diǎn)上。在這兩個位置上的助焊劑膜都較薄，并且更易于氧化和變焦。氧化現(xiàn)象在單板吸收多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結(jié)果發(fā)生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點(diǎn)燒焦了助焊劑殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規(guī)則形狀的形式進(jìn)行氧化。
2、聚合作用：溫度超過200℃時，會導(dǎo)致松香和樹脂結(jié)構(gòu)的聚合。聚合作用的發(fā)生是加熱的結(jié)果，金屬鹽扮演催化劑的角色，提高化學(xué)反應(yīng)的速率，形成三維網(wǎng)絡(luò)的聚合物鏈。鏈增長的化合物連接雙鍵，加入到樹脂化合物中，形成一條重復(fù)的鏈。
3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收：當(dāng)使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時，濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會分解，并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時粘性固化和終固化引起的。當(dāng)單板經(jīng)過預(yù)熱區(qū)和焊料波峰時，干膜上的氣孔張開并擴(kuò)展。低殘留助焊劑中的揮發(fā)性溶劑被吸收進(jìn)阻焊膜里。單板表面過波峰焊后，掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點(diǎn)通過將熱風(fēng)返修工具的溫度設(shè)定在400℃（752F）去除。溫度會使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。

PCBA電路板上污染物對5品的危害有哪些？
從5G電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性角度分析：
離子型污染物可降低元器件的可焊性，從而降低了焊接質(zhì)量，也可引起擊穿、漏電、涂層與基板附著力下降、原件或電路被腐蝕、引線斷裂等不良現(xiàn)象。
非離子污染物主要引起白色污點(diǎn)等外觀質(zhì)量、電接觸不良、可焊性不良等，同時又可吸附灰塵造成離子型污染。
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。
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