根據加工材料判斷買多少功率的劃片機以及買什么型號的劃片機？市面上通用的激光劃片機型號分為YAG激光劃片機、半導體激光劃片機、光纖激光劃片機。
激光劃片機的功率有10W、20W、50W
三種型號的激光劃片機的應用領域是一樣的，但是由于設備的硬件和軟件設施不一樣，采用的激光器和電腦編程都是不同的，加工的效率也是完全不一樣的。

新推出的全自動激光劃片機
武漢三工新推出的晶圓激光劃片分片機是怎么上下料的，設備介紹：
劃片速度 ≤800mm/s
刻線寬度 ≤0.01mm
刻線深度 ≤0.12mm
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 機械定位
裂片方式 機械掰片
劃片產能 1500片/小時（大片）
破損率 ≤0.3%
電池片規格 125×125/156×156mm
設備尺寸 長×寬×高=1.8×1.1×1.7
設備重量 0.6噸

晶圓激光劃片分片機用在什么材料上面？
太陽能行業單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽能行業單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

激光晶圓激光劃片分片機不出光的原因有哪些？
1、聚焦鏡是不是干凈的；
2、光纖信號板是不是好的； 
3、軟件設置對不對，是不是給了出光信號；
4、光路部分有沒有污染或者東西擋住，是不是正的；

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