一、產(chǎn)品用途及特點(diǎn)

1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。

1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平、源于負(fù)載之間的匹配，低寄生參數(shù)、使用頻率高。可焊性與鍵合性良好。




二、產(chǎn)品參數(shù)

2.1功率：2W
2.2電阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.4頻率：18GHZ
2.5回?fù)p最小值：20DB
2.6尺寸規(guī)格：1.524mm*0.762mm



三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）

3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au

1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min

3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm



四、特性參數(shù)

4.1外觀：金屬表面光潔，無(wú)外來(lái)雜質(zhì)污染，瓷體表面無(wú)裂痕。金屬毛刺小于20um。

4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。

4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤(rùn)。

4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。

4.5額定功率：2W





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