粘貼強度
所有分類下結果光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
武漢漢南區建筑保溫系統材料復試哪些是要送檢的
武漢漢南區建筑保溫系統材料復試哪些是要送檢的，武漢建筑節能工程施工質量檢測項目包括保溫板系統中板材粘貼面積及粘貼強度；保溫漿料系統中保溫砂漿厚度及粘貼強度；硬質泡沫聚氨酯保溫系統中保溫層的厚
[武漢 檢測] 武漢市洪山區仁和路玉龍居小區綜合樓1-2層
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
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應用點: 芯片粘接
要求：
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