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銅面防氧化劑 紫銅 ENTEK 56 ENTEK 560 ENTEK 56HF 

Cu56 水溶性銅保護劑，防止銅面氧化

【簡介】

CU-56是一種水溶性銅保護劑。可防止化學(xué)鍍銅、電鍍銅或其他銅及銅合金表面氧化。 CU-56所形成的保護膜是無色透明的，使用后可大大提高銅表面的防腐能力。 CU-56不含鉻酸鹽，故不會對環(huán)境造成污染，使用也非常經(jīng)濟。CU-56也可應(yīng)用在鍍銅后最后一道水洗中，可保持銅表面的新鮮粉紅而不被氧化。經(jīng) CU-56處理后的銅表面無需再水洗。 CU-56保護容易被酸性或堿性除油劑退掉。一般情況，經(jīng)除油清洗后再進行酸洗便可徹底去除 CU-56保護膜，然后即可進行后續(xù)的電鍍操作。

【特點和優(yōu)點】

1.  CU-56不含鉻酸鹽；故不會對環(huán)境造成污染

2. 容易被堿或者酸清洗掉

3. 能有效的保護銅面不被氧化，并且確保可焊性

【所需產(chǎn)品】

CU-56

【設(shè)備】

 CU-56溶液必須儲存于不銹鋼槽、玻璃纖維槽、塑料槽、PVC襯里鋼槽、PE槽或PP槽。如果使用鋼槽則會生銹及影響CHEM CU-56保護膜的形成，加熱器可以使用石英、不銹鋼或TEFLON材料制，在生產(chǎn)線上最好配備抽風(fēng)系統(tǒng)。

【操作參數(shù)】

【使用說明】

工件浸于 CU-56溶液處理是干燥前的最后工序， CU-56處理后，無需水洗，而不全影響所形成的保護膜。為加速干燥， CU-56溶液可在高溫，40-60℃之間使用。

工件在進入 CU-56前必須清潔濕潤及無油漬，由于 CU-56沒有清洗作用，故在有污漬的表面上不會形成保護膜。如進入 CU-56前的工序呈酸性，生產(chǎn)時必須小心防止帶入太多酸液面影響 CU-56的處理效果。一般情況下，pH低于3.0, CU-56便不能正常使用.

【控制與維護】

 CU-56一般不需要既定的每升所處理面積而進行溶液更換。工件容易氧化即顯示溶液有效成份已偏低或已受污染，必須進行更換。如有需要，可提供分析方法。

【廢液排放】

 CU-56含有溶解于甲醇及水的有機物，并在使用后含有金屬，排放進必須按當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)處理。

【特別聲明】

此說明書內(nèi)所有提議或建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎(chǔ)。因不能控制其他從業(yè)者的實際操作，故本公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。此說明書內(nèi)的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。