回流焊溫度曲線圖認識
概述：中型回流焊(回流爐)的溫度曲線可以分為4段:升溫區、恒溫區、回焊區、冷卻區。
中型回流焊(回流爐)的溫度曲線可以分為4段:升溫區、恒溫區、回焊區、冷卻區。
一、升溫區
升溫斜率為1~4℃/sec
功能:把PCB盡快加熱到第二個特定目標溫度,但升溫斜率要控制在適當范圍內。回流焊在升溫過程中注意事項:
①回流焊升溫過快錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產生塌陷,容易造成短路及錫球的產生,甚至造成冷焊;
②回流焊升溫過快會產生較大的熱沖擊,使PCB及組件受損
③升溫過慢會使溶劑達不到預期目的,影響焊接質量和周期時間。
二、恒溫區
恒溫區的溫度控制在120~160℃,時間為60~120s,這樣回流焊才能使整個PCB板面溫度在中型回流焊中達到平衡。
此溫區功能包括:
①使助焊劑中揮發物成分完全揮發
②緩和正式加熱時的熱沖擊;
③使正式加熱時的溫度分布均勻;
④促進助焊劑的活化等。
如果回流焊恒溫(T或t)不足,由于其與回焊區間溫差較大,易產生因流移而引起錫球產生,以及因溫度分布不均所導致的墓碑效應和燈芯效應。如果恒溫(T或t)過長,則將引起助焊劑成分的老化以及錫粉的氧化,而導致微小錫球或未熔融的情形發生。
三、回焊區
回流焊區的升溫斜率為1.5~2.5℃/sec,PCB在中型回流焊該區域183℃以上時間為30~90s,在此過
程中錫膏慢慢變成液態。在200℃以上時間為15~30s,溫度曲線峰值溫度為210~230℃,在該溫區中錫膏全部變成液態。在回焊區中需要注意如下幾項。
①回焊區如有不足,則由于無法確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時間,很難得到良好的焊接狀態,造成焊接強度不夠以及焊錫的沾濕擴散,同時由于熔融焊錫內部的助焊劑成分和氣體無法排出,而易發生空洞(Void)錫爆。
②回流焊峰值溫度太高或者300℃以上的時間太長,則可能熔融的焊錫將被再氧化而導致結合程度降低或者有部分零件被燒壞。
四、冷卻區
回流焊降溫斜率:-1~-4℃C/sec,冷卻區基本上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)注意事項:冷卻區應以盡可能快的速度來進行冷卻,有利于得到明亮的焊點,并有好的外形和低的接觸角度,緩慢冷卻會導致PCB的更多分解,從而使焊點灰暗,極端情況下,它能引起沾錫不良和減弱焊點的結合力。
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