軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
概述：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天
賬戶：
刷新時(shí)間：
2025-07-02 09:46:07 點(diǎn)擊18286次
分類：
標(biāo)簽：
服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽街道
價(jià)格：
- 1688 元/千克
聯(lián)系電話：
13817204081
陳工
QQ：
89732291 
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非...
- 合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
- 合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。...
- 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
- 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長...
- 電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
- 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封 要求： 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K； 2.流動性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH...
- 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
- 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應(yīng)力小，凝膠，防水性能好...
