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• jtntech230710發布的信息
• 電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
• 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應用點: 電源模塊導熱灌封 要求： 1.導熱系數大于2.5W/m.K； 2.流動性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH...
• 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
• 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應力小，凝膠，防水性能好...
• 熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612
• 熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發環氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環醚等聚合。不會改變環氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性...
• 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
• 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND） 應用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等 要求： 粘接強度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND...
• 德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
• 德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠 應用點: 芯片或者元器件粘接 產品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性： 技術：環氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化...
• 軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
• 軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣...

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