溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗（低氣壓試驗、快速減壓試驗、低壓試驗、高度試驗、高空試驗、快速氣壓變化）主要目的為模擬無壓力控制航空運輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達或氣密性考量以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。

    溫度低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。試驗適用于在飛機貨艙中空運的產(chǎn)品，在高原上使用的產(chǎn)品和空運產(chǎn)品在飛機受傷后發(fā)生壓力迅速下降的情形。

試驗的目的

    檢驗產(chǎn)品在低壓環(huán)境中的使用性能以及壓力迅速下降對產(chǎn)品性能的影響。在試驗應(yīng)用上通常區(qū)分為運輸試驗與操作試環(huán)境試驗，運輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗證條件。

溫度/氣壓常見效應(yīng):氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強度降低，產(chǎn)生放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體、氣體外泄, 氣密失效、密封容器變形、破裂、馬達、引擎運轉(zhuǎn)不穩(wěn)定等功能性或永久性損傷。

參考標準

GB/T2423.21 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法

GJB150.2軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓（高度）試驗

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》

GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

GJB367A《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》

GJB360A 電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GB/T13543《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》

RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

STT檢測具體檢測項目有：高溫測試、低溫測試、快速溫變測試，冷熱沖擊測試、溫度循環(huán)測試、濕熱測試、低氣壓測試、鹽霧測試、氣體腐蝕測試、老化測試、防塵防水測試、霉菌測試、導(dǎo)熱測試、振動測試、高加速壽命測試等。

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