鶴山氮?dú)?共和氮?dú)?鶴城氮?dú)?榮峰工業(yè)氣體

氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行波峰焊和再流焊，將成為表面組裝中技術(shù)的主流，環(huán)氮波峰焊機(jī)與甲酸技術(shù)相結(jié)合，環(huán)氮再流焊機(jī)活性極低的焊膏、甲酸相結(jié)合，能去除清洗工藝。當(dāng)今迅速發(fā)展的SMT焊接技術(shù)中，遇到的主要問(wèn)題是如何破除氧化物，獲得基材的純凈表面，達(dá)到可靠的連接。 通常，使用焊劑來(lái)去除氧化物，潤(rùn)濕被焊接表面，減小焊料的表面張力，防止再氧化。但同時(shí)，焊劑在焊接后會(huì)留下殘留物，對(duì)PCB組件造成不良影響。 因此，必須對(duì)電路板徹底清洗，而SMD尺寸小，不焊接處......

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