當(dāng)使用SMT回流焊爐時(shí)，需要注意以下事項(xiàng)

當(dāng)進(jìn)行SMT回流焊接時(shí)，主要目的是通過(guò)加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤(pán)進(jìn)行電氣連接。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，使用的設(shè)備是回流焊爐。以下是晉力達(dá)分享關(guān)于SMT回流焊爐使用的注意事項(xiàng)。   1、回流焊爐的進(jìn)出料口在使用過(guò)程中應(yīng)避免外界自然風(fēng)吹入而影 響爐內(nèi)動(dòng)態(tài)溫度平衡，影響焊接質(zhì)量。   2、回流焊爐溫控表的PID參數(shù)不得隨便設(shè)置。   3、回流焊爐溫區(qū)的設(shè)置不能隨意調(diào)整，上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板......

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